X-RAY检测设备_X射线检查机_X光无损检测

对于芯片内部检测，采用常见的外观检查方式是不可行的，仿造技术能让你发现肉眼可见的异常那就没必要伪造了，目前企业多采用XRAY射线检测芯片内部金线的结构.···

X射线检查是一种非破坏性检查，它主要用于检查工件内部无法用肉眼或AOI进行检查的缺陷，例如BGA，CSP，倒装芯片，QFN，双行QFN，DFN和其他缺陷···