PCB板在SMT领域，是整个贴片产业的载体，其承担着对电路板上所有元器件支撑的作用。看似非常简单的一道贴片工序，如果焊接的不到位，也会给整个电路带来不良的影响，进而影响产品的稳定性，在流通市场后极容易被冠以粗制烂造的产品，再次将企业形象扫地。
对此，在当下越来越追求产品质量的大环境下，消费者也逐步重视性价比，不仅要价格合理也要价格，与过去那种只买便宜不买好的消费观出入大，而企业方面也逐步重视产品质量，摈弃过去只卖便宜不管质量的经营理念，双向性的把市场做好。
目前在产品质量检测领域有多种检测方法，如性能测试、外观测试、X射线检测，性能测试这个不用多说，就是通过仪器对电路进行测试，电路有没有导通；外观测试则是对外观进行检查，如颜色、毛刺、磕磕碰碰等；X射线检测应该算是现在比较主流的检测之一，而且是近几年才有的，可能很多人还不知道这是干嘛用的。
X-RAY又称，是利用不同材质对光线吸收不一样的原理来实现的，如检测PCBA焊接时，锡与焊接物体的密度不同（锡的密度比PCB板大很多），导致光线穿过PCB板，而大量的光线被锡球阻挡，于是锡球的影像在电脑上显示为黑色，即锡球焊点处形成黑色图像，如果此时锡球存在焊接裂痕或者气泡，则气泡或裂纹位置由于厚度小，阻挡的光线少，此位置穿过的光线在影像上呈现为白色，这就是X-RAY检测判断锡球有无异常的关键，这对于解决BGA,CSP等元件封装质量起到十分重要的作用。
