BGA是一种矩阵阵列焊接，如上图的芯片位置，我们可以看到整个芯片位置齐聚着非常多的小焊点，这些小焊点采用人工焊接肯定是行不通的，一般是通过设备去焊接的。焊接难度不大，难点在于焊接完以后，有没有焊好怎么判断。

这个是传统检测方式做不到的，就目前的检测方式来看，非和CT设备不可。

X-RAY检测设备是一种平面检测方式，因为叠加了一个角度旋转的功能，市场又称之为2.5D，而CT是3D检测，两者完全不在一个量级，CT是将产品切成无数个片后由计算机重组生成类似于3D的效果，虽然说这个功能很强大，但价格比X-RAY也昂贵许多，目前一台CT机市场价在200万以上。

今天小编主要介绍价格亲民的X-RAY。

X-RAY利用X射线可穿透产品的原理对不可见物体进行内部探伤检测，多用于检测各种电子元器件，如BGA,LED,IC芯片，pcba电路板，igbt半导体等等，对于BGA的几种常见异常检测如下：

这里我需要说明一下，X-RAY可以检测漏焊，气泡空洞等锡球异常，但对检测虚焊假焊可能会存在一定的难度，这是X-RAY的弊端，原理可以参考这篇文章：https://www.szwahfei.com/article-item-32.html