近日，接到深圳某公司的一位工程师咨询，关于PCB板在做芯片性能测试时，产品总是时好时坏，或者测试了一段时间就不正常，想用看看是不是芯片哪里接触不良。

在了解到该情况后，我们也是比较积极的去跟踪这个事情，因为急他人之所急是对自己的肯定。该工程师发了三块样品过来，并说明有两块异常比较严重。

先看检测后的第一块板，气泡空洞比例较大，电子行业人员应该清楚锡焊气泡空洞比例的技术要求，如果不了解的可以查看《》，这明显气泡占比太大了。

第二块板也是同样的道理，气泡空洞比例大。

第三块气泡空洞比例就比较小了。

气泡空洞过大主要会给电路造成接触不良的影响，有的则是在使用一段时间后出现接触不良的现象。