目前高引脚的包装包括PGA，QFP，BGA等，包装密度大，每平方厘米即可达几百个引脚，由于太过密集，测试探头无法对其进行质量检测，这也使得过去SMT厂商听之任之，放任不管，只能采用普通的AOI外观检测，但如今随着XRAY检测设备的普及，类似的内部探伤检测也变的轻而易举。
X-RAY是什么？
X-RAY，又称X射线，其实准确的来说应该是X-RAY检测设备，通过X射线可穿透不透明物体的原理，检测物体内部缺陷。是目前市场比较主流的无损探伤检测设备之一，而且可CNC编程自动检测、功能强大。想了解的可以咨询客服或者抖音快手搜索“骅飞科技XRAY”即可。
像气泡空洞以及气泡空洞比计算、漏焊等SMT比较常见的缺陷，都可以检测出来。
关于气泡空洞计算的视频演示，可以看《》，里面有详细的介绍。
我们都会问，SMT贴片有气泡就有气泡呀，谁还能没有气泡！这句话说是这么说，我们无法完全杜绝气泡的出现，但我们可以尽量避免气泡空洞比过大，气泡空洞比过大，是不符合相关技术要求的，这个相信行业内的人员都非常清楚，明文规定气泡空洞比不宜过大，否则会给产品带来不良的影响，所以XRAY检测设备的意义就体现出来了，通过自动检测并计算空洞比，让我们更好的理解自己的产品，自己的加工工艺。
