今天上午苏州一网友在网上搜索IGBT有气泡类的问题时，找到骅飞网站，然后咨询了一下相关问题，骅飞根据他提供的图片做一下简单的表述：

首先我们应该都知道igbt是一种半导体，被广泛运用于电子电路中，具有节能、稳定的作用，是焊机、逆变器、变频器、感应器等领域不可缺少的一类电子元器件，在近几年国家倡导环保节能的大背景下，IGBT得到了长足的发展。所以，保障igbt半导体稳定的发挥功效是企业发展的技术关键。

从上图的igbt半导体图我们也可以大概的看出igbt的材质，对于一些做工比较粗糙的电子元器件来说，有气泡似乎很常见，但作为一种精密产品，细节很重要。如何确保igbt不出现缺陷，如空洞、颗粒、接触不良等，不过像普通的空洞气泡、颗粒多属于材质的问题。

如上图，我们可以看到截图部分的红色小圆圈，这就是小气泡，数量不是很多，气泡比也比较小，对于网友提出的igbt为什么会有气泡的问题，一般来说加工制成的材料有问题，比如陶瓷在加工过程中混入杂质，导致生产过程中该杂质受热，由于热胀冷缩的关系将杂质周边撑起来，就成了小气泡，当然这只是其中的一个小因素，对于陶瓷与基板在焊接时产生的气泡也是不容忽视的，不过这些瑕疵都是可以用进行探测，都是非常不错的。

上图几个就是IGBT拍摄的XRAY检测图，气泡空洞很多，这是基板与陶瓷焊接时产生的气泡。