近些年来，关于电子信息产业的发展越来越快，BGA的应用也随之变得越来越广，相比较于其他的加工方式，BGA比QFP封装或PLCC封装具有引脚数量更多，引脚间电感及电容更小、散热性能更强等特点，虽然优点很明显，但不足还是存在，比如BGA的焊点基本上都是在底下位置，焊接的好不好，有没有焊到位采用人工检测或AOI光学检测设备是看不出所以然的，这对于质量把控是一个比较大的疏漏，特别是在当下消费者对产品质量要求不断提升的大背景下，提升产品性能是企业不可忽视的重要一点。

就目前市场关于检测设备来说，算是近几年比较主流的无损检测设备之一，其通过强大的可穿透力，可检测非透明物体的内部是否异常，像机场地铁站的安检机、医院CT检测设备都是采用的X射线原理，通过穿透内部来达到检测的目的。

如上图是检测IC芯片的内部图，我们通过上图就可以看出芯片内部是否存在异常，可能有的人会好奇，为什么会留下黑白影像，其实这个就跟物体的密度有关，不同的材质其密度不同，对光的穿透力会形成一定的阻碍，怎么理解呢，举例说明一下，一个1米宽的门，搬0.5米宽的桌子出去轻而易举，但要搬一张2米宽的桌子出去肯定是不行的吧，我们把这扇门比作某材质的原子间隙（化学应该都学过物质是由原子构成的），把桌子比作这道光，如果光的波长小于原子间隙，则可以大量的穿过去，如果波长大于原子间隙，则大量的光是穿不过去的，于是光穿过去的地方就显示白色，没有穿过去的地方就是黑色，由于普通的材质不存在绝对的穿透或者不穿透，所以我们基本上看到的测试结果都是暗色与亮色，而不是绝对的白色和黑色。

测试BGA效果也是如此，说实话，非常多的企业采用XRAY检测设备进行探伤作业，一般检测短路、气泡之类的，如下图。