芯片是一个极其复杂的电子元件，通过将上百万个晶体管封装在mm级的硅片（晶圆）上，完成相应的作业，在IC芯片越来越小型化的发展进程中，芯片检测方式也变得越来越难，采用肉眼是肯定不行的。目前国内传统的芯片检测方式以层层清洗再用显微镜来观察芯片表面，这种方式属于破坏性检测，在每次清洗过程中都有可能给芯片造成损伤。可能有的小伙伴会说，那就别把芯片做那么小呀，其实芯片越小所使用的耗材也就越少，也就一定程度上确保了芯片的更低功耗与可靠性。

前面骅飞小编有介绍过芯片以及芯片IC的鉴别方法，有兴趣的可以了解下，链接：。今天小编主要讲解的是相比于其他传统检测方式具有哪些优势。

传统方法：对芯片层层清洗再用电子显微镜观察，不足之处在于容易损伤芯片；

XRAY检查机：通过XRAY射线直接穿透产品内部，可看到芯片内部的金线走向，非常方便，对于芯片好坏一目了然。

如下图是XRAY检测机拍摄的芯片图。

目前国内主流的IC芯片检测方式多以XRAY检测机为主，其检测速度快，而且不伤产品。