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X-RAY如何鉴别IC芯片半导体的真伪

IC芯片,应该算近几年的科技痛点,从中兴通讯被美国制裁连续8个跌停板,到华为被美国制裁,不得不割让荣耀手机业务来缓存,都反应了一个非常重要的信息:信息之战,从芯片开始。

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芯片到底是什么?

芯片简单来说就是集成电路,可以控制任何端口的电子设备,被安装在不同的设备上具有不同的功能。近些年,集成电路不断缩小产品尺寸,分布在集成电路上的元器件就变得更密集,以此同时带来的改变使得芯片成本更低、功耗也更低。目前已有芯片厂商在研究3nm芯片,这是个非常了不起的事。

芯片的基础在于晶圆,晶圆提取于啥子之中,成分主要是二氧化硅,目前芯片的精度主要在手机上,像7nm,5nm芯片,而其他的产品则不需要这么高精度。

既然知道芯片的重要性,那自然得有方法去鉴别冒牌货。

芯片鉴别方法

看外观:如果单纯的看外观一般都很难发现,因为仿真是真的真。

看内部:看内部这个得借助,通过看内部的特征来鉴别,一般来说芯片封装如果用材和工艺能模仿的差不多,那成本也就上去了,这不符合投机倒把分子的逻辑。所以一般内部都能看出端倪。如下图所示,是多个IC对比找出的异常,为什么这么说,在辨别一个东西是否为真或假时,你得非常确定什么才是对的,这就是参照,还有很多类似的案例,有兴趣的可以找客服了解一下。

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X-RAY检测设备作为一款无损探伤设备,被广泛运用于各行各业。特别是SMT,BGA气泡空洞检测,像一些产品缺陷检测也很多,如材料开裂、陶瓷开裂等都是可以检测的。