X射线检测设备行业新闻-深圳市骅飞科技有限公司

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X-RAY在IC芯片检测领域的应用

X-RAY在IC芯片检测领域的应用

在芯片制造的整个环节，我们还需要注意品质管控，这又涉及到X-RAY检查机的应用，目前X-ray检查机已被用于半导体、LED、元器件、陶瓷、金属等众多领域···

为什么市面上很多拔头酒、打孔酒？

为什么市面上很多拔头酒、打孔酒？

一般来说，现在的假酒工艺制作水准，普通人确实难以分辨，甚至专业的机构都不一定区分的出来，现在的一些机构开始引入更多设备仪器来打击造假工艺，如拔头酒、打孔···

BGA LGA PGA封装有什么不同？

BGA LGA PGA封装有什么不同？

BGA是球形网格封装，无针脚，焊点位于CPU的底部中心位置，一般焊接后，肉眼是无法看到BGA焊点的，至于焊接的好坏，我们需要借助其他检测仪器来查看，一般···

X-RAY检测茅台打孔酒的应用案例

X-RAY检测茅台打孔酒的应用案例

什么是打孔酒，即通过给瓶身打孔，一些不法商家回收茅台酒瓶，这些酒瓶上的信息都是正规的茅台，然后商家回收以后给瓶子进行加工，也就是打孔，会采用专用的打孔器···

BGA封装的优势以及X射线检测BGA气泡空洞

BGA封装的优势以及X射线检测BGA气泡空洞

BGA封装的高密度、短路径长度、良好的热性能、抗冷焊和机械强度以及适应自动化生产的特性，使其成为现代电子制造中常用的封装方式，为高性能、小型化和可靠性要···

X射线穿不透哪些物体？

X射线穿不透哪些物体？

X射线是一种具有强辐射的电磁波，可以穿透各种非透明物质，如金属、塑胶、陶瓷等，这里所说的穿透是指在一定厚度内的物体，若物体厚度过大，则可能出现无法穿透的···

BGA封装工艺有哪些优缺点？

BGA封装工艺有哪些优缺点？

BGA封装具有更高的芯片引脚密度和连接可靠性、更好的散热性能、更容易实现自动化生产，BGA封装可以通过高速表面贴装设备进行自动化生产，提高了制造效率和生···

X-RAY检测chiplet的应用分析

X-RAY检测chiplet的应用分析

Chiplet技术允许制造商将传感器、存储器、处理器和其他功能模块等组合起来，从而实现对处理器内核进行模块化并使其更容易用于不同的设备和应用场景。X-R···

X射线检测二极管引脚焊接与封装缺陷的应用

X射线检测二极管引脚焊接与封装缺陷的应用

二极管是一种基本的半导体电子元件，因为其内部有PN结和其他高度精密的制造工艺，所以检测其焊接质量和封装质量对于保证其正常工作至关重要。下面是X射线检测可···

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