BGA全称为Ball Grid Array，是一种半导体封装技术。与传统的QFP、SOP等表面贴装封装方案不同，BGA采用密集排列的小球连接器来连接芯片和PCB。

BGA的主要优点包括：

更高的芯片引脚密度和连接可靠性：由于小球数量较多，并且布局更加紧密，因此BGA封装可以实现更高的芯片引脚密度和连接可靠性。更好的散热性能：由于BGA封装的焊点位于底部，因此有助于散热，减轻了热应力对芯片的损害。更容易实现自动化生产：BGA封装可以通过高速表面贴装设备进行自动化生产，提高了制造效率和生产成本优势。

BGA的主要缺点包括：

与LGA相比，则没有插入式封装的便利性，难以维修/更换：BGA封装盖板焊接在芯片底部，这意味着单个组件（芯片）必须被整个更换，而不是只是解除一些连接并插入新组件，增加了升级和维修的难度。更高的成本：由于较高的制造要求和精细化加工，BGA封装通常比较昂贵。

总体而言，在现代电子产品中，BGA封装已经广泛应用，因其具有更高的性能、更好的散热性能和更高效的制造过程等优势。