随着科学技术的发展，越看越多的电子产品涌入市场，包括手机、电脑、平板、汽车、玩具等等一系列的电子产品，甚至是军工产业的快速发展，都离不开制造。

制造业在改革开放以后发展迅速，加工手段也由初期的人工到如今的机械化甚至全自动化作业，今天骅飞科技主要讲一下制造业越来越微型化过程中的几种封装方式，BGA、LGA、PGA的区别。

LGA：LGA是平面网格封装，针脚设计在主板上，如果针脚损坏了，一般可以认定为主板坏了；

PGA：PGA是插针网格封装，针脚与LGA相反，是设计在CPU上，在使用时，PGA的封装工艺比LGA要更稳固；

BGA：BGA是球形网格封装，无针脚，焊点位于CPU的底部中心位置，一般焊接后，肉眼是无法看到BGA焊点的，至于焊接的好坏，我们需要借助其他检测仪器来查看，一般可以使用；BGA与QFN有点不同，QFN也是无针脚，但是QFN的焊点位于底部的四周，与BGA是两种完全不同的方式。

从上述的几个封装方式，我们也可以看出BGA的封装难度要大于LGA和PGA，对其焊接质量检测只能借助仪器来查看，像一些气泡空洞、空焊、虚焊等异常检测，X-RAY的重要性就显得不言而喻。