Chiplet是指将晶体管和其他电子元件集成在小尺寸芯片中的一种技术。与单个巨大芯片相比，芯片分割技术可以将整个芯片划分为更小、更可控的芯片模块，这些模块直接连接在封装基板上，实现了互操作性、用途共享和升级优势。
Chiplet技术允许制造商将传感器、存储器、处理器和其他功能模块等组合起来，从而实现对处理器内核进行模块化并使其更容易用于不同的设备和应用场景。 在未来几年中，预计Chiplet技术将会得到广泛的应用，以满足各种嵌入式和移动设备、数据中心和人工智能等领域渐高的要求与需求。
技术可以用于Chiplet芯片中的封装裂纹、焊点异常和内部金属线的缺陷等问题。
具体而言，使用X-RAY检测可以探测到以下几个方面的问题：
- 内部焊点连接问题：X-RAY检测可以检测到焊点是否存在虚焊，是否存在错位等问题。焊接质量问题：X-RAY可以检测到芯片引脚的焊点是否完整，焊锡峰形态是否良好等问题。线宽和间距的一致性：X-RAY可以探测到线宽和间距是否符合规格书要求等问题。封装材料缺陷：X-RAY能够探测到内部异物以及封装材料内部的气泡、裂纹等问题。
综上所述，X-RAY检测是Chiplet制造过程中的一种非常重要的质量控制手段，可以检测其生产过程中出现的一些隐藏的质量和制造问题。
下一篇：BGA封装工艺有哪些优缺点？
