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客户案例

广东华芯半导体采办工业X射线检查仪,气泡空洞焊接氧化问题得到控制

广东华芯半导体

广东华芯半导体技术有限公司是一家专业从事半导体、汽车电子、3C电子、IGBT、SMT真空热能焊接专用设备制造的专精特新企业,专注于真空热能设备的研发、生产、销售和配套服务,为客户提供优质的真空热能焊接、固化工艺解决方案。主要产品有半导体真空固品回流焊、半导体甲酸真空回流焊、气相真空回流焊、真空(氮气)回流焊炉、真空压力焊接设备、无氧氮气银浆烤箱、垂直炉、固化炉等设备。核心团队具备超过15年的技术研发、工艺设计和运营管理经验,拥有多项完全自主核心技术知识产权。凭借一流的技术开发能力、专业的管理模式、优秀的产品质量和优质的售后服务,先后获得华为、比亚迪、华润、上汽信耀、富士康、美国凯宏等国内外半导体行业知名客户的高度认可并达成战略合作。

随着半导体技术和汽车电子的不断发展,焊接品质已成为影响产品性能与可靠性的关键因素。广东华芯半导体技术有限公司作为专精特新企业,始终致力于提升真空热能焊接工艺水平,近期通过引入先进的工业X射线检查仪,成功解决了半导体器件和汽车电子焊接过程中的多项技术难题,进一步提升了产品质量和市场竞争力。

整个电子控制单元(ECU)的二维X-ray图像

工业X射线检查仪无损检测技术在焊接质量管控中的应用价值

工业X射线检查仪凭借其能够"透视"焊点内部结构的独特优势,已成为半导体行业质量控制的重要手段。华芯半导体引入的这套高精度工业X射线检查仪,能够清晰呈现焊点内部的细微结构,实时检测焊接过程中可能出现的气泡空洞、焊接氧化等缺陷,这些肉眼无法观察到的问题往往是半导体器件失效的主要原因。

通过提高放大倍率,可以对电子元件的内部结构进行分析,并对焊点进行更详细的检测。图显示了集成电路封装周围区域的二维-X-射线图像(左)和以更高倍率扫描的焊点区域(右)。集成电路封装的内部布线和焊点在左侧清晰可见,通过进一步放大右侧的焊点区域,还可以确认与电路板之间焊点的空隙。

  • 气泡缺陷检测:工业X射线检查仪能够清晰显示焊点内部的气泡形成,帮助工程师精确分析气泡产生的原因,从而优化真空回流焊接工艺参数,显著降低气泡缺陷率。

  • 空洞问题分析:系统能够精确测量焊点内部空洞的尺寸、数量和分布,为工艺改进提供数据支持,确保焊接强度和导热性能。

  • 焊接氧化监控:通过对焊点微观结构的分析,检测设备能够评估焊接过程中的氧化程度,指导真空环境参数优化。

  • 焊接一致性验证:批量生产中的焊接一致性对半导体和汽车电子产品尤为重要,工业X射线检查仪能够实现全批次无损抽检,确保产品质量稳定性。