随着集成电路器件的小型化及热可靠性要求的提高，芯片焊接气泡的X-Ray无损检测已成为保证产品质量、降低热阻风险的关键环节。尤其在高功率密度芯片和SMT生产过程中，大气泡与小气泡均可能导致热管理失效，影响器件寿命与稳定性。
芯片焊接气泡的类型及对热阻的影响
1.连续型大气泡
-通常呈现为焊接界面上较大、连续的气泡区域。
-对热阻影响显著，可能形成局部高温区。
2.随机分布型小气泡
-分布零散，单个直径通常小于0.5 mm。
-随着芯片小型化及功率密度升高，小气泡对整体热阻贡献不可忽视。
对比可见，大气泡易于发现，但小气泡对热性能的“隐性”风险更高，且数量众多时对整体导热路径干扰更明显。
无损检测对比：C-SAM vs.微焦点X-Ray
声扫描显微镜（C-SAM）：可达0.1μm；对气泡检测灵敏度高；可检测超细微焊接缺陷；主要用于接触式扫描，检测效率相对较低。
微焦点X-Ray：可达1μm；大于0.5 mm气泡易检测；适合集成到SMT产线；小于0.5 mm气泡检测难度增大；背景不均匀时难以检测。
所以，二者互补应用可全方位覆盖大气泡与小气泡检测需求。
