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X-RAY检测设备_X射线检查机_X光无损检测
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X-Ray检测集成电路全流程应用实践
2025-06-25
介绍X-Ray检测设备的分类和特点,以及其在不同应用场景中的优势,为集成电路制造商提供有价值的参考信息,帮助他们了解如何利用X-Ray检测技术提升产品质···
行业新闻
X-ray在工业领域的应用:IC电子制造电池铸件焊件新材料等
2025-06-10
X-ray在集成电路,电子制造,新能源电池及铸件焊件领域的具体应用与技术差异——不同场景下的射线源焦点,电压功率及封装技术,揭示其如何实现从纳米级芯片到···
行业新闻
X-Ray检测PCBA,锡渣锡珠开路、焊球过大-短路-偏位-焊球缺失-空洞-虚焊等
2025-06-03
在进行X射线检测时,通常会将PCBA划分为两大区域:元器件覆盖区和非覆盖区.PCB开路,锡渣和锡珠等缺陷可能同时存在于这两个区域.值得注意的是,锡渣和锡···
行业新闻
X射线检测系统中的X射线管-开管与闭管-差异与选择指南
2025-05-22
X射线检测系统中最关键的部件是X射线管,主要分为开管式和闭管式两种类型.这里分享下其技术特点,适用场景及选型考虑因素.
行业新闻
工业X-ray检测领域的十大顶级公司
2025-05-12
在过去的几年里,全球对工业X-ray检测系统的需求显著增长,尤其是在工业,设备,电子制造和汽车等领域.这一市场的发展也得益于各国政府在安全和质量方面的政···
行业新闻
X射线检测系统如何保障PCB组装过程中不可见焊点的焊接质量
2025-05-08
X-ray检测系统在PCB组装过程中,通过穿透封装直接检测不可见焊点的焊接质量,显著提升了产品质量和可靠性.面对半导体组件小型化的趋势,系统必须具备清晰···
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X-ray无损检测桥接、焊球与焊盘错位、焊球缺失、空洞等缺陷
2025-04-23
随着BGA,CSP,FC等高密度封装器件的广泛应用,传统检测手段已难以应对隐藏焊点缺陷.这里通过了解X-ray在PCB组装中的作用,涵盖技术原理,关键参···
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芯片焊接气泡的无损检测:微焦点X-Ray方案怎么样?
2025-04-22
声扫描显微镜(C-SAM):可达0.1μm;对气泡检测灵敏度高;可检测超细微焊接缺陷;主要用于接触式扫描,检测效率相对较低. 微焦点X-Ray:可达1μ···
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X射线检测BGA器件三种典型的虚焊缺陷
2025-04-18
含“塔型”,枕窝状,腰型焊接连接的X-ray检测效果图
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