透视微观世界：工业X光机在晶圆与半导体缺陷检测中的应用
一颗微小的晶圆（Wafer）承载着巨大的价值。然而，肉眼无法看见的内部裂纹、分层以及微细划痕，往往是导致最终产品失效的元凶。如何在该阶段实现高效、无损的质量管控？答案在于高精度的工业X光机检测技术。
X光检测设备，正是为解决此类高难度检测而生。不同于普通检测设备，这类设备搭载了封闭式X光管与高清数字平板探测器（FPD），能够穿透晶圆复杂的封装层，直击内部核心。
高穿透力
轻松穿透多层封装，清晰呈现内部金线、芯片贴装及晶圆结构。
极高分辨率
微米级成像能力，让晶圆表面的微细划痕与内部气泡无所遁形。
CNC 自动化检测
支持编程自动跑位，自动判断 NG/OK，大幅提升批量检测效率。
多轴联动操作
多角度旋转观测，全方位确认缺陷位置，避免误判。
晶圆缺陷检测实拍
以下是使用工业X光设备针对晶圆及半导体器件进行的实际拍摄影像。
基于商业信息协议及对合作伙伴知识产权的尊重，此处展示的X光检测影像仅作技术能力展示之用。骅飞诚挚邀请您携带/邮寄样品，体验设备的实际检测效果。
