精密制造背后的隐形挑战

电子制造工艺向高密度、微型化发展，可穿戴电子产品、电子主控板以及半导体封装技术对内部质量控制提出了前所未有的挑战。在高精度（＜1μm）的检测场景中，传统的闭管X射线源由于焦点尺寸限制，往往难以在极高放大倍率下保持清晰的成像颗粒度。

面对半导体元件日益缩小的体积与日益密集的封装结构，开管微焦点X射线源成为了行业升级的必然选择。它不仅能实现更高的管电压穿透力，更凭借极小的焦点尺寸和更大的射线锥角，满足了近纳米级别的高精度检测要求。

骅飞HF-S160：专为半导体/SMT打造的高精度X光检测机

作为工业X光智能检测方案的服务商，骅飞科技推出的 HF-S160 开管微焦点X-Ray设备，正是为了解决上述痛点而生。该设备集成了160kV微焦点开放管技术，支持千倍放大与AI超分算法，能够精准捕捉肉眼无法识别的内部缺陷。

实拍透视解析

优秀的设备需要用成像效果说话。HF-S160在实际应用中，针对不同材质和封装形式展现出了卓越的检测能力。以下是基于开管微焦点技术的拍摄效果的部分展示：

精密组件内部透视
                       清晰呈现多层结构下的内部连接状态，即便是微小的断裂或异物也无所遁形。

元器件高倍检测
                       针对汽车电子及航天主控板上的微小元器件，实现高对比度成像，确保金线连接可靠性。

焊点空洞率AI分析
                       利用软件算法自动计算BGA/CSP封装中的气泡比例（空洞率），精准判定焊接质量是否合格。

三大核心应用领域

HF-S160凭借其灵活的载物台设计与强大的穿透能力，已广泛应用于以下高精尖领域：

• 可穿戴与消费电子： 针对智能手表、TWS耳机等空间极度受限的产品，进行电池极耳折叠检测及微小PCB组装检查。

• 半导体封测： 涵盖Flip Chip（倒装芯片）、Wire Bonding（引线键合）及TSV封装工艺的内部缺陷识别。

• 航天军工与汽车电子： 对高可靠性要求的主控板进行全检，确保在极端环境下的电气连接稳定性。