通过三维断层重建，可以清晰呈现零部件内部的装配关系、孔道走向、壁厚变化、异物残留以及潜在缺陷，为研发验证、工艺优化和品质管控提供可靠依据。

接插件检测：可清晰观察端子插装深度、内部定位偏移、塑胶包覆完整性以及潜在结构干涉问题，适用于研发验证与装配一致性评估。

喷头检测：内部微孔与流道结构可被三维重建，用于评估孔径一致性、通道偏移及潜在堵塞风险，避免功能异常在后段暴露。

连接器检测： 可用于确认多层结构装配关系、金属与绝缘体配合状态，发现传统二维检测难以识别的内部错位与隐性缺陷。

歧管检测： 复杂内部通道可完整呈现，帮助评估壁厚变化、交叉孔位精度及加工残留情况，为结构优化和质量控制提供依据。

X光CT如何解决这些零部件的检测痛点？

对于接插件和连接器而言，CT成像可以直观观察端子插装深度、内部偏移、虚焊或结构干涉问题；在喷头类产品中，内部微孔、流道一致性、堵塞风险一览无余；而在歧管检测中，复杂交叉通道、内壁厚薄变化和加工残留都可以被三维还原。

这些信息并非“看个大概”，而是可用于设计改进、失效分析、样品对比和批量质量评估的真实数据基础。

从研发验证到品质管控的真实价值

许多客户在引入X光CT检测之前，往往只能通过破坏性抽检或经验判断来评估内部结构。而CT检测的引入，使问题在早期阶段被发现，避免后续批量返工、客诉风险与成本浪费。