X射线检查机PCBA检测
工业X射线y检测设备核心功能详解 | 助力电子制造品质升级
PCBA（印刷电路板组件）的质量直接关系到产品可靠性与使用寿命。传统检测已无法满足要求，X射线检测技术凭借其无损、穿透性强的特点，成为BGA、QFN等隐藏焊点检测的理想选择。
无损检测 高清成像 智能分析 自动化检测
核心检测功能演示
01
倾斜检测功能
骅飞X射线设备具备倾斜检测功能，可在检测前自动识别样品状态，确保成像角度精准。该功能有效避免因样品倾斜导致的图像畸变，保障检测结果的准确性与一致性。
02
多种测量工具 & 气泡空洞率分析
设备内置多种专业测量工具，可精确测量焊点尺寸、间距等关键参数。更重要的是，系统支持BGA/CSP焊点空洞率自动分析，通过图像算法快速计算气泡占比，直观显示百分比数值，帮助工程师判断焊接质量是否达标。
03
CNC自动编程检测
针对批量检测需求，骅飞X射线系统提供CNC自动编程功能。用户只需预先设定检测点位，系统即可按照编程路径自动完成全板检测，大幅提升检测效率。配合状态指示（绿色通过/红色异常），一目了然掌握每个检测点的结果。
更多可选功能模块
除上述核心功能外，骅飞X射线检测设备还提供多种可选扩展功能，满足不同行业的个性化检测需求：
360°旋转成像
二维码/条码扫描追溯
SMD元器件点料计数
CT三维重建（可选）
自动上下料对接
MES系统数据对接
