湖南普斯赛特光电科技有限公司，2008年创立于广州，2011年迁至湖南长沙发展，总部位于湖南省长沙市雨花区智新路12号普斯赛特数智产业园。是一家专注于半导体发光器件的研发、生产、销售、服务于一体的高新技术企业。被认定为湖南省“小巨人”企业、湖南省数字化转型成熟度贯标试点企业、长沙市智能制造示范企业等。公司聚焦LED封装，专注于健康照明、植物照明、汽车照明、深紫外杀菌等应用领域的光源器件解决方案开发，致力于成为全球领先的健康光源器件解决方案专业提供商。产品在显色指数、发光效率、稳定性等性能方面已达到全球领先水平。
为何引入X-Ray无损检测？从“看不到”到“可量化”
热路径受阻：焊点空洞
回流后底部焊料空洞会抬升结温，影响流明维持与寿命。X-Ray能直接显示空洞分布与占比，辅助按行业通用标准评估。
微结构缺陷：芯片偏移与桥连
COB/Flip‑Chip封装中，异物、锡桥与错位难以肉眼发现。X-Ray对齐参照后可快速定位并追溯工艺环节。
金线与互连可靠性
焊球虚焊、金线颈缩或断裂在X-Ray下形成鲜明影像特征，实现来料、制程与出货三道关的快速判读。
项目以“无损、快速、可追溯”为核心目标：在不破坏样品的前提下，完成LED器件内部焊接与装配质量的影像化与数据化评估；同时为工艺优化提供可量化的判定依据与图谱样例，减少返工与盲修。
结合工艺特性，检测方案覆盖：底部焊料空洞与形貌、芯片/焊盘对位、焊球高度与桥连、引线键合异常、基板导通路径观察等关键项目。
实施过程与交付成果
定义样品类型、典型缺陷、节拍与抽检比例，确定影像分辨率与视野的折中方案。
制定样品定位夹具与对位标记；沉淀判定阈值与影像库，形成SOP。
以来料、制程、出货三阶段样品验证判定一致性，完成上岗培训。
根据影像数据反馈，优化回流/贴装参数与不良处置流程，持续降低返修率。
降低热阻风险与潜在早期失效，稳定批次一致性，提升客户验收通过率。
快速定位缺陷根因，减少盲修与复测，节约工时与材料浪费。
沉淀可追溯影像与记录，为过程审核与客户稽核提供数据支撑。
典型检测场景与建议配置
焊点空洞观察：建议选择兼顾高放大与适中视野的方案，以便兼顾统计与细节。
倒装芯片/微间距互连：强调高对比与细节分辨，辅助观察桥连与对位。
金线键合：关注颈缩、断线与拉丝痕迹，结合样本库进行快速比对。
来料/制程/出货三段检：建立分层阈值与抽样规则，避免过检与漏检。
常见问题
是否会破坏器件或影响后续使用？
X-Ray为无损检测；合理的管控参数下，对器件性能与后续使用无影响。
能多快完成判定？
基于典型工艺与视野设置，单视图判读可达秒级；批量抽检可按产线节拍优化方案。
空洞如何评估？
影像可视化空洞分布与面积占比，便于参考行业通行标准与企业内控规范进行判定与追溯。
是否提供培训与维护？
提供使用培训、判定方法导入与日常维护指导，并支持样品打样与应用咨询。
