LED大厂对LED灯珠的质量视为生产中至关重要的一环，在面对严峻的市场竞争压力下，LED大厂不断提升产品质量，降低产品成本，以便为客户提供更多性价比的LED产品，抢夺市场的话语权。
但产品质量的鉴定如何进行，或者说怎么样判断产品的质量，检测工具就显得尤为重要。
就当前的市场环境来看，更多的企业选择购买作为品控检测中的重要一环，其相对比性能检测来说，具有补充的意义，表现在：
性能检测在测试过程中，产品性能表现良好，但随着后期的衰老，产品会不会出现一定的不稳定性呢？会，很多客户都有反馈到这个问题，LED内部金线连接不牢固，LED在后期的使用过程中由于发热造成不稳定性，影响产品的使用体验。
其实X-RAY还有很多妙用，比如辨别半导体封装金线弯曲、金线断裂，还可测量IC基板内层图形的层间偏移、机械通孔对内层图形偏位破盘、通孔孔铜完整性、BGA/LGA焊接质量的检验功能。掌握产品的品质表现，确保灯珠品质始终如一，并充分利用此品质控制手段，向灯珠采购方宣示LED封装厂对灯珠品质的重视，提高产品的竞争力。
