BGA芯片维修是一门技术，相比较于其他普通的芯片维修，BGA难度系数更大，这也造成维修BGA需要非常的小心谨慎，否则维修成功的机率大打折扣。

今天主要来聊聊如何维修BGA芯片。

首先用吸锡线将芯片表面多余的残锡清理干净，如下图：

清理干净后再用棉签蘸酒精或专用清洗剂清理芯片表面，确保芯片表面无锡渣等杂质；

如果芯片在清理过程中造成损伤，则需要采用绿油固化来确保芯片能正常工作，在添加绿油后用紫外线照射可以加快固化速度；这个时候不要忘记助焊剂的使用，将助焊剂均匀的涂抹在芯片底部焊接位置，可以借用毛刷等工具来完成此项作业。

接下来就是植球了，这个时候钢网与芯片位置对准后固定，倒入锡球，待锡球均匀分布于每个孔内，用热风枪吹软，这个时候可以很明显的看到锡球的形状的变化；

走到这一步就差不多快完成了，接着再加一次助焊剂，帮助锡球更好的焊接，再次用热风枪加热一下即可，此时的CPU植球效果美观又结实。

不过目前市场上有自动返修设备，可以非常方便的将CPU进行拆解和重焊，再者焊接的效果怎么样还可以采用来检查，大大提升了工艺水准和产品性能，不仅可以有效降低虚焊假焊气泡空洞的出现的频率，而且对工艺改进非常有帮助，目前被广泛运用于SMT行业。