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PCB线路板焊接为什么会有虚焊和气泡?

PCBA线路板是PCB板经过贴装工序以后的半成品,在经过SMT贴装或者手工插件以后就是一块完整的半成品,被广泛应用于家电、手机、电脑、汽车等电子所需的领域。

说实话,从事这么多年以来,也的的确确是见到过很多PCBA厂家在贴装以后出现各种问题,比如焊不到位、气泡空洞等,其实造成这些异常的原因主要包括以下几点:

首先我们可以先分析下,为什么焊不到位,是不是锡量不够、或者锡膏受热不均匀导致有的地方焊接OK有的地方没有,这都是引起异常的因素,一般总结下来就是:

1,钢网孔径过小或者锡膏印刷参数设置不合理,这都会导致在焊接过程中锡膏给的量不足,导致焊接异常;

2,PCB板也要注意,如果PCB板的孔径异常或者材质吸收了部分锡膏,也会造成锡膏焊接后出现部分异常,这个在作业过程中应该有遇到过;

3,PCB板翘起或者弯曲,不用多说,肯定会造成弯曲位置焊接的不到位;

4,锡膏纯度不足或者未完全熔化,导致锡膏焊接不充分,特别是颗粒在受热不均时由于热胀冷缩,形成小气泡;

在实际的生产作业过程中,需要特别注意,做到严谨作业。