技术的发展历经了十几个年头，无论从规模上还是技术要求上，都早已非当年可比，随着电子制造领域的质量需求越来越高，X-RAY检测设备的功能也在不断完善中，特别是在线式X-RAY检测设备的出现，将逐步取代过去半自动抽检作业，就目前来说，X-RAY检测设备领域主要集中在电子元器件的无损检测、如PCB板，感应器、BGA检测，IC芯片，IGBT半导体，SMT，电容电阻，陶瓷器件、LED、塑胶件等小型工业产品。

根据X-RAY检测设备的载物台大小不同，所适用的检测物体大小也不一样，像1200mm*600mm的载物台可以检测1100mm*500mm以下的物体，而380mm*380mm的载物台则就只能检测350mm*350mm以下尺寸的物体，简单来说就是物体的尺寸必须小于载物台的尺寸。

下面我来简单的聊聊X-RAY检测这些产品的目的，或者说为什么需要用到x-ray检测设备。

做电子行业的工作人员应该都清楚，过去对于被遮挡位置的检测只能拆开产品确定是否异常，而x-ray的出现就避免了拆解产品来达到检查产品的目的，而且拆解产品还容易损坏产品，得不偿失，比如下图的芯片异常，采用肉眼或AOI设备是无法查看的，只能通过拆解芯片后再利用放大镜来检查，而X-RAY检测设备则可以直接穿透产品内部，无需拆解即可快速确定产品的异常，这种检测方式被称为无损检测。

一般用于检测以下异常：

1，材料是否存在裂纹、异物，如纯度要求高的金属、塑胶等；

2，BGA空焊、气泡、锡渣、连锡等异常；

3，陶瓷、铸件等高精密产品是否存在裂纹、气泡等瑕疵；

4，电路检测通常表现在连锡、短路、开路等异常；

5，电子元器件的内部缺陷检测，如异物、缺损等异常；