2001年中国加入WTO世贸组织以后，国外贸易迅猛发展，特别是日用品和电子类产品，如服装鞋子等纺织品、3C数码等电子产品以及其他农副产品等等都取得了长足的发展。今天我们就来聊聊电子制造产业。

目前国内的电子加工巨头包括但不限于富士康、立讯精密、蓝思科技、比亚迪、闻泰科技、领益制造等。电子加工一定离不开各种加工工艺，像BGA、LGA、SMT等就是板上钉钉的事，之所以会这么说，是因为在从事的这些年来，不少电子加工商吐槽焊接气泡或者有瑕疵的问题，我们也对类似行业的生产商进行过大量的检测作业，对于SMT行业问题比较多的就是焊接气泡、断裂、短路或其他缺失，如下图就是XRAY检测设备拍摄的影像图。

今天就来聊聊BGA与LGA的不同，这两者都属于焊接的一种，针对性却天壤之别：

BGA：是一种球栅网格阵列封装，BGA作用于小型元器件封装焊接上，焊接无引脚元器件，焊接完成后是看不到引脚的，一次焊接后需要借助专业工具拆卸，更重要的是BGA焊接的产品由于体积小，散热弱一点，功耗节约就是其最大的亮点，目前世界头部公司努力研发的芯片不断微型化，就是节省功耗的一个非常有力的核心因素，功耗低成本低；

LGA：是一种平面网格阵列封装，LGA作用于体积稍大一些的元器件封装上，有引脚焊接，焊接完成后可以看到引脚，相对于BGA来说LGA焊接后不需要借助专业工具即可更换，在散热方面也比BGA强。