LED相比较于过去，有了更丰富的色彩和动态视觉，完成这些关键步骤的关键在于芯片，芯片可以毫不夸张的说是目前各行各业的引擎，包括但不限于手机、电脑、LED、汽车、家电等产业，今天我们主要写LED芯片。

LED芯片电极焊接过程中容易出现焊接不劳的现象，导致电极脱落或损伤，再加上芯片电极可焊性不高，容易导致焊接过程中产生气泡空洞，又称之为虚焊。

虚焊，会导致产品在作业过程中出现时好时坏的故障，目前市场检测锡球焊接缺陷，只能通过或者CT扫描，X-RAY检测设备属于平面检测，有的加上了旋转角度，又被称之为2.5D检测，而CT扫描是3D成像，检测出来的效果具有立体感，目前3D扫描设备国产不具备建设性，主要以进口为主，售价200万以上，这里骅飞不做介绍。

下图就是XRAY检测设备拍摄的LED焊接芯片的BGA影像：

X-Ray检测设备利用X射线可穿透产品的原理，对非透明产品内部进行探伤作业，可检测产品内部是否存在瑕疵缺陷，如断裂、杂质等。