集成电路，相信大家都不陌生了，一般包括晶圆，键合丝，内引脚，基岛、粘连材料、塑封等部分组成，检测集成电路缺陷也就是检测这些组成部分是否存在异常。而可能还有一些人没听过，从X-RAY的原理上来介绍的话，这是一款利用X射线波长短、频率高、能量强的光线，可穿透不同密度的材料，如金属、玻璃、纤维、塑胶、纸板等，并根据不同材料的密度、厚度变化形成明暗不一的检测图。

今天我们就用XRAY检测设备来对集成电路进行多角度分析，之所以需要多角度，是因为XRAY 2D版是平面检测设备，其与CT 的3D不同，CT是将无数2D的影像图经过计算机重构出立体效果，而2D没这个功能，相比较于3D，也便宜很多，据市场信息显示3D效果的XRAY即CT售价在200万以上，而通用2D的XRAY大概20-40万，特殊需求的除外。

集成电路检测：

客户送过来的两颗集成电路，通过XRAY检测设备我们可以清楚的看到样品二出现明显的异常，也是非常典型的案例了。