电子加工厂在生产加工过程中，锡焊是非常重要的其中一个环节，如果没有相应的技术要求来保障焊锡工艺的合格率，就容易造成PCB电路板在生产环节出现各种问题，如常见的虚焊、空焊、气泡空洞等异常。不过在企业生产过程中，对于精密性的微电子一般采用贴片或者BGA焊接，而对于插件类的电子元件则可能会用到焊锡自动化设备或手工焊接，无论采用人工或自动化焊锡技术，都很难100%的保证焊锡无可挑剔，基本上都会存在或多或少的问题，其中虚焊气泡占比较大，形成虚焊的原因有很多种，可归纳为：

1，PCB电路板的孔可焊性差，也就是锡焊不牢固，这容易导致锡块脱落，进而导致PCB电路板导电功能异常，时好时坏或者不工作；

2，电路板与插件在焊接过程中翘曲，并且应力和变形产生虚焊或短路等，翘曲一般是受热不均匀导致的；

3，产品的设计存在缺陷，如PCB板孔过大等；

4，烙铁头的温度不宜过高，可能有一些技术在焊锡时担心锡熔化的不够，会拼命拉高温度，但如果温度过高，烙铁头可能会出现不吃锡的现象，即烙铁头上少锡或无锡，影响焊接效果，当然温度也不宜过低，过低会造成锡未充分熔化，导致焊接不充分；

针对于焊锡异常，采用肉眼或AOI检测设备是无法判定锡球的，需要通过XRAY检测设备或CT检测设备穿透式检测，即透过表面看清被遮挡位置的形态之类。关于XRAY检测设备与AOI检测设备的区别，可以看看这文章，里面有详细的描述：https://www.szwahfei.com/article-item-2.html