虽说芯片微型化的好处很多，比如节省材料成本、提升产品的性能稳定，但不足之处就是产品太小了，无法检测，或者说采用普通的手段很难对芯片进行检测，也就无从分析芯片有没有问题。如下图所示，芯片都或多或少的会出现一些小问题，太小了，小到经不起一点失误。

如下图的IC引脚弯曲、内部金线断裂，更有甚者竟然是空壳IC。

这是怎么看到的呢？其实这是借助了当下比较主流的，通过X射线穿过芯片，把芯片的影像实时展现出来，就形成了我们所看到的检测效果图。

XRAY检测设备是什么？

xray检测设备利用X射线具有短波长、高频率的特点，用于无损检测产品内部是否存在异常，与医学CT检测、车站安检是同样的原理，技术人员通过分析检测后的实拍图即可判定产品有无异常，而且整个作业过程都不需要损坏产品，与过往需要拆解产品来检测不同，XRAY无需拆解即可直接检测。