经常会遇到有一些购买了的使用部分反馈，看不到IC芯片内部的铜线分布情况，我们都知道XRAY可以检测IC内部的金线，但似乎看不到铜线，这是为什么呢？下面骅飞科技来聊聊这个话题。

我们都知道是一种X射线，可以穿透产品直达内部探测是否存在异常，那为什么可以检测到金线却看不到铜线呢？这主要还是金线密度远大于铜线密度的原因。在前面的文章中骅飞有介绍关于密度对X射线的影响。这里我再解释一遍：

首先我们需要知道物质是由原子组成的，原子之间的的紧密程度类似于物理学常说的密度，物质的原子越紧密，密度就越大，如金属的密度基本上都要大于塑胶，这是因为金属的原子非常紧密，所以同质量的情况下，金属的体积要比塑胶小，再简单的说就是一斤的铁与一斤的塑胶对比，铁看起来是不是要小？这就是密度。

X射线穿过密度大（原子间隙小）的物质时，衰减的非常厉害，而金的密度要大于铜，这就是为什么XRAY检测设备为什么能检测出金线，而看不到铜线的原因，作为IC芯片内部的邦定线，一般都是采用非常微小的金属丝加工，如果密度没有达到一定的数值，XRAY会直接忽略邦定线的存在，所以我们看不到铜线的影子，换句话说之所以能看到金线的走线，是因为XRAY穿不透金线呀。

那有没有办法看到铜线呢？

答案当然是有呀，只需要增大铜线的直径就可以了，也就是加粗，当它的密度不够时，我们可以采用增加厚度的方式来弥补，不然我们也看不到锡焊的气泡空洞的，当检测密度大的物体时，尽量保证厚度在一定范围内，反之检测密度小的物体，密度可以稍微厚一点，具体看检测现场。

常见的金属密度：

金，密度19.32g/cm^3

银，密度10.50g/cm^3

铜，密度8.9g/cm^3

铁，密度7.9g/cm^3

锡，密度7.28g/cm^3