对于市场普遍关注的BGA焊点气泡的现象，是一种普遍而且几乎难以避免的焊接缺陷，气泡有大有小，气泡过大不仅会导致焊点强度的降低，还会使得锡球体积变大，加大短路的几率，即使不形成短路等缺陷，也可能影响电气连接，一般来说，BGA焊点气泡的尺寸只要符合行业认定的标准即为合格，根据民用、**的不同，气泡比例的范围也是不同的，民用标准是20%,**电子的标准是15%，这个是IPC标准明确规定的关于XRAY检测设备检测规范下的技术标准，具体可以参照本站关于测量气泡空洞比的文章：https://www.szwahfei.com/article-item-44.html，而造成BGA焊点气泡的原因有很多种，比如：
- 焊接设备的温度控制设计不合理，锡膏在回流焊过程中没有充分熔化即参与焊接，又或者说是助焊剂挥发形成了气泡；锡膏内存在杂质，受热膨胀引起的气泡；锡膏的问题；PCB板的问题；
对于专业从事锡焊的技术人员比我们会更了解形成气泡背后的原因，这里我只是简单的概述下，肯定还有一些其他的因素，但是无论气泡空洞比有多大，我们只需要确保气泡空洞比符合技术要求即可，想要做到100%无气泡几乎不可能，从我服务过的众多SMT产业公司的焊接来看，几乎每个产品都或多或少的存在这些问题，我们在焊接前，多关注锡膏与温度变化，这两个是产生气泡的主要因素。
