3D X射线无损检测系统
芯片&PCB缺陷检测

3D X射线无损检测系统，专为高精度检测PCB多层板封装、焊接、、IC芯片内部隐蔽缺陷及高密度封装电子元器件而设计。系统可高效识别并分析气孔、焊点空洞、开路、桥连、枕头效应、润湿不良、缺件、错件等关键工艺问题，极大提升电子产品的质量保障与研发效率。

系统核心优势

? 多维度3D成像, 微米级分辨率检测

? 全自动缺陷识别、定位与测量

? 支持高速数据采集与并行GPU重建

? 兼容多样样品与复杂工艺流程

智能化检测能力

? 先进3D重构&多层断面可视化

? 支持空间旋转/放大/剖切交互

? 智能缺陷标注与自动报告生成

? 灵活兼容SMT/IC/BGA/多层PCB等

BGA封装缺陷检测高密度连接器检测精密电容器检测创新型平板层析与3D扫描： 系统集成2D/2.5D X射线检测与先进3D断层扫描，配备高精度转台与智能分析软件，实现样品自动识别、精准定位、智能测量，显著提升缺陷检测效率与准确率。
多样化样品台与软件平台： 支持平板、旋转及翻转测试台，适应各类、及复杂器件。软件涵盖运动控制、数据采集、三维重建、状态监控及安全联锁等全流程，算法层面支持多GPU并行加速，极大提升重建速度和效率。碳化硅晶圆裂纹分析三维数据可视化与交互： 支持3D模型任意旋转、切片、缩放及局部剖切，结合多面光源渲染，真实还原器件内部结构。可输出多种三维视图及二维断层图像，便于直观分析与报告生成。智能数据分析处理能力：

高速信号时域波形捕获与精确显示，完整还原高速信号细节。

集成眼图测试与抖动分析，精准定位信号质量瓶颈。

支持时钟恢复与抖动分离，辅助高速总线一致性测试。

内置多种均衡算法（CTLE、DFE、FFE），灵活参数调节，优化长链路信号。

自动生成标准总线一致性测试报告，提升研发与品质管理效率。

支持常见总线协议分析、解码与触发，兼容自定义协议自动化测试。