专业级X-Ray检测服务           

骅飞科技凭借高分辨率2D与3D X-Ray检测设备，为电子制造业提供全面的无损检测解决方案。我们的先进检测技术能够精确识别IC芯片、PCB组装板、焊点连接、无源元件以及电池结构中的隐藏缺陷，通过早期发现潜在问题，有效提升产品质量与可靠性，确保电子产品满足严苛的行业标准。

2D/3D检测技术

高分辨率成像技术，全方位检测内部结构

无损检测NDT

非破坏性检测，保持产品完整性

质量保障

确保产品达到行业标准与可靠性要求

PCB组装板（PCBA）X-Ray检测           

X-Ray无损检测技术在印刷电路板组装质量控制中发挥着关键作用，能够精确识别焊点内部的各类缺陷。通过先进的X-Ray成像系统，我们可以清晰观察到气孔分布、微裂纹走向、虚焊现象以及焊料体积异常等问题。由于焊点是电子元器件与PCB基板间的核心连接节点，其焊接质量直接决定了电路的电气连续性和长期稳定性。

我们的3D CT X-Ray检测技术能够深入分析封装内部结构，识别气孔分布模式、裂纹扩展路径、电池内部结构异常以及封装工艺缺陷。这项技术对于保护敏感的半导体芯片、确保元器件在高温、高湿等恶劣环境下的长期可靠运行具有重要意义。

关键检测项目

集成电路（IC）X-Ray检测           

X-Ray检测技术能够穿透IC封装材料，清晰显示半导体芯片内部的微观结构缺陷。通过高分辨率成像，我们可以精确定位气孔、微裂纹以及分层等潜在故障点。这些内部缺陷对于MOSFET功率器件和复杂集成电路的性能表现至关重要，因为即使是微小的结构异常也可能导致电气特性劣化、功率损耗增加或器件过早失效。

我们的检测服务特别关注半导体芯片的内部完整性评估，通过识别气孔、裂纹及分层缺陷，为MOSFET和各类IC器件的性能优化与可靠性保障提供重要依据，有效预防因内部结构缺陷引发的电气故障和效率下降问题。

IC检测技术优势

无源元件X-Ray检测           

X-Ray技术在无源元件检测中能够提供精细的内部结构分析，深入观察电阻、电容、电感以及保险丝等元件的内部状态。通过高分辨率成像，我们可以详细分析PCB组装过程中的焊接质量、元件布局合理性以及内部结构完整性，确保每个无源元件都能在电路中发挥最佳性能。

这项检测技术特别适用于品质控制环节，能够及时发现可能影响整体设备性能的微小缺陷，包括内部连接异常、材料分布不均以及封装工艺问题等，为提升产品可靠性提供重要保障。

消费电子产品X-Ray检测           

在消费电子产品制造领域，X-Ray检测技术为完整产品的内部质量评估提供了无可替代的解决方案。通过精密的射线穿透分析，我们能够全面检测电子产品的内部组装状态，包括PCB板布局、元器件安装质量以及内部连接的完整性，确保每一台出厂产品都符合严格的品质标准。

这项技术在产品最终验证阶段发挥关键作用，能够在不拆解产品的前提下，深入分析内部结构的合规性和可靠性，及时发现可能影响用户体验和产品寿命的潜在问题。

电池安全性X-Ray检测               

电池作为现代电子设备的核心动力单元，其内部结构完整性直接关系到产品安全性。我们的X-Ray检测系统能够精确识别电池内部的隔膜错位、电极变形、内部短路风险以及电解液分布异常等关键问题。

通过早期发现这些潜在安全隐患，制造商能够有效预防电池热失控、过热膨胀、起火爆炸等严重安全事故，为终端用户提供更加可靠和安全的产品使用体验。

                       隔膜检测
                                   识别错位与损伤电极分析
                                   评估变形与位移短路预防
                                   检测内部连接异常

选择骅飞X-Ray检测的核心优势           

高分辨率2D成像

采用先进X-Ray成像技术，提供清晰的内部结构视图，精准识别各类缺陷

3D CT立体检测

三维重建技术深度分析内部结构，全方位检测复杂缺陷模式

无损检测技术

保持产品完整性的同时进行深度检测，避免破坏性测试损失

通过专业的X-Ray检测技术，我们为电子制造业提供全面的质量保障解决方案，
                       确保每一个产品都能达到最高的可靠性标准，为您的品牌价值保驾护航。