Chiplet晶粒芯片是指由多个小型芯片组成的一种封装形式，将多个微型芯片通过互连技术实现连接，因此内部连接的可靠性和质量检测非常重要。

可以被用于检测 chiplet 晶粒芯片内部的缺陷。以下是在进行这项任务时可能需要考虑的一些步骤：

准备芯片样本：准备需要测试的芯片样本，并确保对其完整性、尺寸、表面特征等有所了解，在需要时还需要对其进行对比分析。

设置 X-Ray 设备参数：根据芯片样本的大小和材料等属性来设置 X 射线系统的检测参数，例如电压、电流、曝光时间、滤波器等。

进行扫描：将所选的样本放置在 X-Ray 设备上，并进行扫描。由于晶体对 X-Ray 的透过性与密度相关，因此可以通过对芯片内部的吸收系数和消失量进行检测及比较，进而评估不同的缺陷形态和分布类型。

分析数据：对所捕捉到的图像进行处理和分析，提取关键特征值，按需绘制芯片缺陷分布图，在缺陷区域深入进行定量和定性分析，评估其与芯片性能和生产质量达到的事实或理论上的影响。

备份检测数据：保存检测数据和分析结果，以便后续跟踪或纠正开发方案。

需要注意的是，对于带有金属保护箱、引线等导体组成的芯片样本，会产生散射和吸收效应的干扰，也可能降低实际检测效果。因此，需要进行特殊处理或采用更为精密的 X 射线检测设备来达到更好的检测效果。