IGBT 的内部气泡或其他缺陷是导致其失效的主要原因之一。为了检测 IGBT 内部气泡，可以使用技术。以下是一些可能的步骤：

确定需要检测的 IGBT 部分：首先需要识别待检测的 IGBT 部分，以及其具体位置和尺寸等信息。

准备 X 射线检测设备：需要有专业的 X 射线检测设备，并保证其正确校准和配置适当的检测参数。

进行实时 X-Ray 像仪检测：将 IGBT 放置在 X 射线检测台上，进行实时 X-Ray 像仪检测。通过调整X 射线源电压和电流、目标/滤波器材料和厚度等参数，获得高质量的 X 射线图像，并检测到 IGBT 内部可能存在的气泡缺陷或其他问题。

形成分析结论：通过对 X 射线图像进行分析，离线捕获大量数据，提取关键特征值，进而形成完整的分析结论，并可按需报告。

在进行 X 射线检测时，需要注意安全问题。 操作人员必须使用必要的防护措施，以避免受到 X 射线辐射的影响。其次，需要有专业工程师对检测结果进行评估或解释。