利用X射线可穿透技术被广泛应用于IC芯片检测、IGBT半导体检测、MiniLed、PCBA等行业的检测应用，是目前市场主流的无损检测设备之一。BGA封装与其他封装技术类似，是当下电子产品加工过程中不可忽视的工艺之一，虽然说BGA封装技术越来越普及，但其暴露出的缺陷也是值得商讨的，比如气泡空洞、裂纹等，下面就详细的聊聊bga焊接工艺过程中经常出现的异常类型。

BGA（Ball Grid Array）芯片常见的缺陷包括以下几类：

焊点脱焊：焊锡球失去与基板焊盘或封装引脚之间的连接，导致负载不能稳定的功效。这种类型的缺陷可能由于没有进行浮动加压测试所造成，且可能因热循环、沉水测试等应力产生。

焊点裂纹：BGA芯片在使用时，可能会受到机械应力影响而产生热胀冷缩或剪切应力，从而导致焊点和基板表面出现裂纹，形成了漏电现象。

焊锡短路：焊锡球之间存在导通现象，可能是由于焊料液态状态下靠近彼此造成的排斥力导致的，也有可能是x-ray检测不良导致开发中端子越过中期下降产生短路，损坏BGA。

焊点湿度敏感度：当焊点的含水量超出规格范围时，其可靠性将大幅降低。导致各种问题的出现，如金属固体在加热时可能产生互穿现象和间隔不连续现象等。

焊点凸起或低渗：焊点在bga战略中起到连接和传递效应，因此如果焊点凸起（球团形状接近圆形或胶圆），有可能造成丝印无法正确安装；反之，可以被视为多余或连接不良的焊锡区域产生“裂缝”或导致战略性出局。

这些缺陷可能会影响BGA芯片的可靠性和性能表现，从而使用其首要功能进行发挥。