技术可以通过观察芯片内部结构的细微差别来区别真伪。

假冒伪劣芯片通常会采用低成本的制造方式，例如使用较为简单的工艺或者材料，从而导致其内部结构存在着与正品不同的细微差别。这些差别可能表现在晶体管和金属线路之间的连接处、芯片外围设计等方面。

X-ray检测技术可以通过对芯片进行穿透性放射性检测来揭示这些内在的差异。具体来说，将芯片置于X-ray检测机中，在高能X-ray的照射下，芯片内部原子核便开始发生衰变，进而释放低能量的X-ray辐射线向外传播。通过检测这些辐射线传播的路径和幅度，就可以分析芯片内部结构的差异，并且看出芯片的特征和可能存在的欺诈行为。

总之，X-ray检检测技术是一种非常实用而且强大的手段，可以帮助从容应对各种包括假冒伪劣在内的芯片市场问题，并且找出其中真正的蛛丝马迹。