（X-ray Inspection）可以用于对LED芯片进行质量检查和评估。

在LED芯片制造过程中，使用X射线检测技术可以对芯片的内部结构、电路连通性以及亮度分布等关键参数进行精确测量。这种检测可以检测出LED芯片内部的缺陷、异物和损伤等情况，如晶体管电极和焊接点的缺陷、微小裂缝、气泡；可以有效防止不良品出厂，提高生产效率。

此外，LED组件也可以通过X射线检测实现质量控制。例如，可以对灯珠的内部连接是否牢固、亮度是否均匀进行检测，以保证LED组件的性能和寿命，避免因质量问题导致生产成本增加和客户抱怨等问题。

总之，X射线检测在LED芯片和组件制造中具有重要意义，可以帮助保证产品质量，提升生产效率，并且有助于满足市场对高质量产品的需求。