技术可以有效地判断PCBA是否空焊，其主要原理是通过X射线的穿透能力，观察焊盘与元器件之间的空隙情况，从而推断出焊点是否存在气泡或者其他异常。

一般来说X-RAY射线检测的具体操作步骤如下：

使用高分辨率的X射线探测器与X射线源对待检测PCB进行检测。

将PCB放置在工作台上，使其与X射线源之间保持适当的距离。

打开图像处理软件启动X射线源。

观察图像，根据不同颜色区域判断焊盘与元器件之间的连接情况。。

根据X射线图像分析结果得到相应的数值化数据，根据预设的空焊判别标准进行判定，确定PCB是否存在空焊问题。

需要注意的是，X射线检测技术虽然能够避免肉眼视觉上的误判，但也需要专业操作和经验的积累才能快速准确地判断出PCB的焊接质量情况。