在PCB生产领域中有着广泛的应用，主要体现在以下几个方面：

检测PCB焊点连接：X射线能够穿透PCB板和电子元器件，通过图像处理软件测量电子元器件引脚与焊盘之间距离、形状等参数，以判断PCB焊接质量是否符合标准。

检测PCB内部层结构问题：X射线还能够检测出由于工艺流程不当、材料老化等原因导致的PCB内部结构问题，如锌顶钉内折、孔内残渣、残铜和氧化等问题。

检测PCB内嵌件及连接器问题：X射线还可用于检测将连接器插入到PCB插座时是否扭曲变形，检查内部元器件组装是否正确，检查IC引脚是否装反等问题。

检测PCB板缺陷：X射线检查可以发现PCB板上很难直接观察的一些缺陷，如裂纹、板身畸变、孔稍倾斜等问题，准确了解PCB板质量状况。

综上所述，X射线检测在PCB生产领域中可以提高检测效率、提高产品质量、降低成本，对于高质量和功能性要求较高的PCB板来说非常重要。