SMT全称为表面贴装技术，在SMT领域具有以下帮助：

检测焊点连接性：X射线能够穿透电子元器件和焊接结构，通过分析X射线图像，可以确定焊点与元器件引脚的连接是否正常，以判断焊点在加工过程中是否出现虚焊、饱和焊等问题。

检测焊点缺陷：X射线检查还能检测出由于PCB、焊盘材质等原因导致的金属焊接区域内的不良组织结构、裂纹、异物、焊接剩余量不足等问题。

检测BGA球栅阵列结构：小且过于紧密堆积的BGA电子元器件非常难以用目视检查来观察其内部结构是否正常，而X射线检查则可以清晰地观察BGA球栅阵列结构并确定BGA焊球数量和排列是否规范。这对于解决不良品和提高产品质量至关重要。

分析和验证设计：通过将设计文件和实际生产的设备进行比对，并观察X射线图像，可以帮助工程师分析生产加工流程中存在的问题或调整设计以优化产品制造的工艺流程。

综上所述，X射线检测在SMT领域可以有效地提高电子元器件制造的质量和生产效率，并降低不良品的出现率。