引进X光无损检测系统的必要性
还在为产品内部看不见的瑕疵发愁吗？比如电子元件里的气泡、虚焊，可能会导致产品失灵，被客户投诉甚至退货。骅飞的X光智能检测技术，就像给您的产品做CT扫描，不开箱、不破坏，就能把内部问题看得一清二楚，帮您从根源上解决质量难题，省钱、省心、更省力。
模组自动检测：快速、通用，换型号也不怕
骅飞X-Mind智能检测系统适用各类模组的检测。无论是焊点的覆盖够不够、有没有气泡、会不会短路，它都能自动算出来。常规产品的检测，一套算法能满足90%以上的需求。
系统用了AI深度学习技术，就算背景再花、元件再复杂，也能精准锁定焊接区域，大大减少误判。有了AI帮忙，检测难度降低了，准确率更高了。
快速切换不同型号产品，生产不中断。
自动计算焊锡覆盖率、气泡比例等关键指标。
AI加持，检测结果更准，避免人工错漏。
背景不均匀下的气泡检测：再复杂的背景也能揪出气泡
产品内部背景灰度不一，传统方法很难发现小气泡？这是行业里的老大难问题。X-Mind“Blob气泡检测技术”专门解决这个问题。它不依赖单一的亮度标准，而是更聪明地去比较“差异”。
简单说，就是不管背景是亮是暗，只要有异常的小斑点（气泡），它就能敏锐地捕捉到。这项技术抗干扰能力强，结果稳定，在产线上用得非常广，效果也特别好。
自学习BGA芯片检测：不用建库，AI自动学
BGA芯片的焊点又多又密，以前换个型号，就要手动编辑半天，或者需要厂家提供庞大的型号库，非常麻烦。现在，X-Mind技术实现了“自学习”！
设备能自动识别BGA芯片上焊球的排列方式和特性，极大减轻了工程师的工作量。在这个基础上，像缺焊、连锡、焊球破损这些常见问题，调用我们现成的算法模块就能轻松检测，既智能又可靠。
IGBT芯片缺陷识别：一次成像 ，两层焊接全看清
IGBT功率模块是很多产品的核心，它的焊接质量至关重要。它有两层焊接面，都可能产生气泡。X-Mind系统能一次性穿透，把两层焊接的情况同时看得清清楚楚。
通过AI模型，能准确区分出哪个气泡属于哪个芯片、属于哪一层焊接，还能排除各种干扰。就算芯片边缘有缺损，也能智能补全并正确计算气泡面积，保证结果的高效和准确。
这项技术还可以直接对接到您的生产线和MES系统，实现在线全自动高速检测，真正做到为您的生产保驾护航。
