工业X光机：精准检测碳化硅材料内部缺陷
采用高分辨率3D-CT技术，无损透视碳化硅内部结构，精准识别微米级缺陷，助力提升产品质量与生产良率
高分辨率成像
采用微焦点X射线源，分辨率可达5μm以下，清晰呈现碳化硅内部孔隙、裂纹、夹杂等缺陷的微观结构。
3D-CT断层扫描
通过360°旋转扫描，重建碳化硅样品的三维立体图像，可从任意角度、任意层面观察内部缺陷分布。
无损检测
非破坏性检测方法，检测后样品完好无损，特别适合高价值碳化硅部件、半导体器件的质量验证。
自动缺陷分析
内置智能分析软件，自动识别、分类并量化缺陷参数，生成详细检测报告，大幅提升检测效率。
碳化硅X光检测效果展示
碳化硅3D-CT断层扫描三维成像
碳化硅CT检测二维切片图像
基于商业信息协议及对合作伙伴知识产权的尊重，此处展示的X光检测影像仅作技术能力展示之用。骅飞诚挚邀请您携带/邮寄样品，体验设备的实际检测效果。
无论您是碳化硅衬底生产商、功率器件制造商还是科研机构，我们的工业X光机都能为您提供精确、可靠的内部缺陷检测解决方案。详细了解工业X光机的技术规格和价格信息，或直接预约样品检测。
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