什么是工业CT三维重建技术？

简单来说，这是一种给产品做“全身CT体检”的技术。它不只是拍一张X光片，而是通过计算机算法，把产品的内部结构还原成3D立体图像。                无论是PCB板内部的线路断裂，还是芯片内部的气泡，无需破坏产品，即可看得一清二楚。

骅飞科技基于此核心技术，开发了      全自动在线检测设备    ，解决了传统设备“看不清”和“查得慢”的两大痛点。

核心优势一：检测速度提升4.5倍的“飞拍”技术

对于工厂老板而言，时间就是产能。传统的X光设备需要停下来拍照，再走位，效率低下。                骅飞采用了Planar CT飞拍取像技术，实现了两个突破：

平行面飞拍技术的商业价值：

• 覆盖广：完美适配PCB板、芯片、IGBT、液晶面板等扁平状精密部件。

• 精度高：体数据分辨率最高可达 6μm，微小瑕疵无处藏身。

• 低辐射高质量：探测器可贴近物体，低辐射剂量下也能拍出高清晰度照片，延长设备寿命。

核心优势二：50毫秒极速出图，实时判定

传统算法（解析重建）在处理复杂数据时非常慢，容易造成生产线拥堵。                我们自主研发了快速解析法三维重建技术，利用GPU并行运算设计，将重建时间压缩至传统的1/10。

实测数据： 在50ms（毫秒）内即可完成投影重建，并生成1000×1000×100的体数据。这意味着生产线上的产品可以像流水一样通过，设备实时给出“合格/不合格”的判定。

核心优势三：AI加持的超清画质

即使拍得快，看不清也没用。为了解决电子噪声和伪影问题，我们引入了多项高精度算法：

3D切片与渲染：像切面包一样分析产品

获取数据后，我们提供强大的3D图像切片及渲染技术。                采购方或质检员不需要专业的影像学知识，只需在软件上操作，即可从任意角度“切开”产品查看内部。

• 任意切层：支持XY（横断面）、XZ（矢状面）、YZ（冠状面）三个维度切片，全方位还原内部特征。

• 智能渲染：自动调节对比度、填充颜色。例如，将“气泡”渲染为红色，将“线路”渲染为蓝色，让缺陷一目了然，便于量化分析。