IGBT（绝缘栅双极型晶体管）功率模块广泛应用于电动汽车驱动、轨道交通变流器、风力及光伏逆变器等高功率场景。
           模块内部的多层焊接质量直接决定了散热性能与长期可靠性——焊料层中的空洞（气孔）一旦超标，将导致热阻升高、局部过热，最终引发模块失效。

然而，IGBT模块由铜夹（Copper Clip）、芯片（Chip）、陶瓷基板（DBC/AMB）和底板（Base Plate）等多层金属与陶瓷叠加而成，传统二维X射线检测难以将各焊料层逐层分离成像，大量空洞缺陷被上下层结构的"阴影"所遮蔽。

针对这一行业痛点，3D-CT AXI X光检测设备凭借独特的平面CT成像技术与高功率X射线源，能够在高速产线节拍下对每一层焊料进行清晰分离与空洞精确检测，成为当前IGBT功率模块质量管控的理想方案。

▲ 待进行X光检测的IGBT功率模块

核心优势一览

为什么传统X光检测不够？多层焊料的“分离难题”

在IGBT功率模块中，通常存在三层关键焊料层：

• 铜夹焊料层（Copper Clip Solder Layer）——连接铜夹与芯片顶部

• 芯片焊料层（Chip Solder Layer）——连接芯片底部与陶瓷基板

• DBC基板焊料层（DBC Solder Layer）——连接陶瓷基板与底板

当X射线从正上方垂直照射时，三层焊料层与铜夹、芯片、散热片等金属层层叠加，形成的投影图像互相重叠，检测人员根本无法区分空洞究竟来自哪一层，更无法准确测量空洞面积比。

▲ IGBT功率模块截面结构：多层焊料层夹于金属与陶瓷之间，传统2D X光难以分离

3D-CT AXI检测设备
           采用平面CT（Planar CT）技术，专门针对平面型多层结构进行层析成像。通过多角度数据采集与重建算法，能够将每一层焊料从上下层结构中精确“剥离”出来，独立生成高清图像，使空洞无所遁形。

实际检测效果：空洞缺陷清晰可见

得益于高功率X射线源，该设备特别适合检测重型、厚型的功率模块。即使存在较厚的散热底板，也能获得高信噪比的清晰图像，不受散热片结构噪声的干扰，可靠地捕获焊料层中的空洞（气孔）缺陷。

▲ 焊料层空洞检测效果 — 示例一

▲ 焊料层空洞检测效果 — 示例二

智能空洞判定：自动计算空洞面积比

系统不仅能“看到”空洞，还能自动测量焊料层中空洞所占面积比例，并根据预设的阈值自动判定良品（OK）或不良品（NG），实现真正的在线自动化质量管控。

           新一代空洞检测算法内置了先进的噪声消除滤波器。在算法优化之前，系统可能会将中心空洞周围的成像伪影误判为缺陷；而在算法优化之后，伪影被有效抑制，缺陷形状的识别更加准确，极大地降低了误判率，同时不遗漏任何真实的微小空洞。

▲ DSC薄型电源模块剖面结构示意图

随着双面散热（DSC，Double-Sided Cooling）技术的不断发展，越来越多的薄型、轻型功率模块投入量产。这类模块虽然体积更小，但内部层叠结构更加紧密，检测难度有增无减。

           3D-CT AXI检查设备同样能够胜任此类检测需求——即使是层间距极小的多层叠合结构，平面CT技术也能将垫片层与多个焊料层清晰分开，精准检出空洞缺陷。

产线友好：不停机即可调试优化

在大规模生产环境中，因调试检测参数而停止产线意味着巨大的产能损失。该设备提供了离线调试功能，操作人员可以在设备持续运行的同时，对缺陷图像和过度判定（误判）的案例进行收集、分析和调试，并将更新后的检测参数（检测库）实时同步至在线运行中，无需中断生产。

此外，系统会自动保存历史缺陷数据。质量工程师可随时调取过去的检测图像进行复查，不仅有助于追溯分析，也为检测参数库的持续优化和质量保证提供了数据支撑。

高可维护性设计：稳定运行、长久耐用

高刚性长寿命硬件架构

该设备采用独有的高刚性机架设计，配合高精度线性编码尺，确保了极高的定位精度与停止位置重复性，长期使用后仍能保持一致的成像质量。系统在成像计算中实时引入龙门架的位置信息，使重建图像的边缘更加锐利清晰。同时，零部件采用易于更换的模块化设计，日常维护更加便捷高效。

智能自诊断功能

设备内置了完善的自诊断功能，能够定期自动检测X射线源衰减状态、图像亮度均匀性、画面畸变程度等关键指标。通过自诊断数据，维护团队可以制定计划性预防维护策略，减少意外停机，降低维护成本。