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BGA LGA PGA封装有什么不同？

BGA LGA PGA封装有什么不同？

2023-08-08
BGA是球形网格封装，无针脚，焊点位于CPU的底部中心位置，一般焊接后，肉眼是无法看到BGA焊点的，至于焊接的好坏，我们需要借助其他检测仪器来查看，一般···
行业新闻
X-RAY检测茅台打孔酒的应用案例

X-RAY检测茅台打孔酒的应用案例

2023-07-18
什么是打孔酒，即通过给瓶身打孔，一些不法商家回收茅台酒瓶，这些酒瓶上的信息都是正规的茅台，然后商家回收以后给瓶子进行加工，也就是打孔，会采用专用的打孔器···
行业新闻
BGA封装的优势以及X射线检测BGA气泡空洞

BGA封装的优势以及X射线检测BGA气泡空洞

2023-07-03
BGA封装的高密度、短路径长度、良好的热性能、抗冷焊和机械强度以及适应自动化生产的特性，使其成为现代电子制造中常用的封装方式，为高性能、小型化和可靠性要···
行业新闻
X射线穿不透哪些物体？

X射线穿不透哪些物体？

2023-06-19
X射线是一种具有强辐射的电磁波，可以穿透各种非透明物质，如金属、塑胶、陶瓷等，这里所说的穿透是指在一定厚度内的物体，若物体厚度过大，则可能出现无法穿透的···
行业新闻
BGA封装工艺有哪些优缺点？

BGA封装工艺有哪些优缺点？

2023-06-05
BGA封装具有更高的芯片引脚密度和连接可靠性、更好的散热性能、更容易实现自动化生产，BGA封装可以通过高速表面贴装设备进行自动化生产，提高了制造效率和生···
行业新闻
X-RAY检测chiplet的应用分析

X-RAY检测chiplet的应用分析

2023-05-26
Chiplet技术允许制造商将传感器、存储器、处理器和其他功能模块等组合起来，从而实现对处理器内核进行模块化并使其更容易用于不同的设备和应用场景。X-R···
行业新闻
X射线检测二极管引脚焊接与封装缺陷的应用

X射线检测二极管引脚焊接与封装缺陷的应用

2023-05-26
二极管是一种基本的半导体电子元件，因为其内部有PN结和其他高度精密的制造工艺，所以检测其焊接质量和封装质量对于保证其正常工作至关重要。下面是X射线检测可···
行业新闻
X-RAY检测电感内部焊接以及线圈连接的应用分析

X-RAY检测电感内部焊接以及线圈连接的应用分析

2023-05-26
使用X-RAY检测可以发现电感内部引脚是否存在虚焊、异物等问题，其次X-RAY也可以检测到内部异物以及封装材料内部的气泡、裂纹等问题，对于线圈绕制和连接···
行业新闻
X-RAY检测电阻引脚的连接是否牢固、无虚焊等异常

X-RAY检测电阻引脚的连接是否牢固、无虚焊等异常

2023-05-26
检查电阻引脚的连接是否牢固、无虚焊和提示像氧化现象等问题。这个需要用到X-RAY检测设备，X-RAY检测设备采用X射线可穿透力强的特点，对物体进行内部无···
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