是一种利用X射线穿透非透明物质并与探测器配合显示的无损检测设备，可穿透包括金属、塑胶、木材、陶瓷等在内的物质。
目前，X-RAY检查机被广泛运用于各行各业，如陶瓷行业用于检测不可见位置的陶瓷裂纹、瑕疵等；金属行业用于检测焊接裂缝、铸件气泡等；SMT封装检测锡焊、短路等以及其他。
如下图就可以很明显的看出产品存在的缺陷，有焊点异常、IC芯片的内部金线断裂、线材内部线芯断裂等等。
为了方便更多人了解X-RAY检测设备的可检测范围，下面将详细的列出可检测的内容，通过对比，相信大家也可以大概的知道X-RAY检查机能否满足自己的需求。
像电子产品，电子零件，半导体零件，连接器，塑料零件，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，电热丝，电容器，集成电路和电路板，锂电池，陶瓷，铸件，医疗，食品等都是可以检测的。
1.检测金属、陶瓷、塑胶等材料是否有裂纹以及异物等异常；
2.检测和分析BGA,CSP等焊锡工艺下的气泡空洞、假焊、空焊等异常。
3.检测和分析线材、电缆，塑料零件，微电子系统和胶封组件的内部状况。
4.对IC封装进行缺陷检查，例如是否存在层剥离，是否有破裂现象，是否有空隙等。
5.在印刷业中的应用主要反映在电路板生产过程中是否存在对准不良，桥形，开路等现象。
6.在集成电路中，主要是检测各种连接线中是否存在断路，短路或异常连接。
对于其他像鼠标键盘、玩具等产品均可以检测，太多太多，多到无从说起，所以这里重点说一下不能检测的，像铅金属一类的密度特别大的金属材质、重量超过10斤以上的物体，超过5cm的实心厚度的金属基本上用闭管射线源是检测不了的，比如5cm厚的实心铁块用X-RAY检测需要开高电压，按目前进口的射线源来看，检测的概率很低，只能用开管，但成本太高，不到万不得已我不推荐开管，毕竟性价比摆在这。
