近期市场非常火的CHIPLET题材，会给芯片市场带来什么契机？作为一家从事XRAY检测设备研发生产与销售的企业，又该如何迎合这种市场变化？

chiplet中文叫芯粒，是2015年周秀文博士提出的模块化芯片的雏形。随着时代的发展，过去一直按照摩尔定律发展的半导体产品，在3nm、2nm工艺制程下，如今的摩尔定律已不能满足更先进的制程工艺，于是就出现了上述的chiplet，从字面上理解应该是芯片粒子，将不同工艺的模块化芯片通过拼接的手段将其整合拼接在一起。

根据百科的说法，2022年芯粒的高速互联标准通用芯粒互联技术正式推出。

据说这个工艺难度最大的当属封测，这也是后摩尔定律时代值得关注的工艺技术，说到封装，就不得不提的封装检测，随着芯片越来越小型化而且复杂化，往后封装检测必定是绕不过的一环。

过去芯片尺寸大，产品尺寸也很大，一些肉眼可见的缺陷大家都能发现，随着市场向小而精的方向迈进，精细化生产带来的产品检测就变得愈发重要，因为越细小肉眼越分辨不清，你拿什么去跟客户反馈产品的质量问题，于是各种检测设备兴起，从显微镜、放大镜、AOI到现在的都无不应运而生。

AOI是一种外观检测设备，这种作业方式替代了传统的目检，而XRAY检测是一种内部无损检测，能检测到肉眼看不透的非透明物体，如封装好的芯片用AOI只能看到外观，而XRAY可以直接穿透看到内部是否存在异常。

如下图就是芯片内部的检测图，其引脚有没有异常，金线有没有异常一眼就能看到，而用肉眼或者AOI是不可能做到的。