倒装焊与常规的锡焊其实很类似，都是通过锡膏将需要焊接的物体连接起来，严格意义上来说，倒装焊主要应用于集成电路领域，焊接IC芯片为主。见过IC芯片的应该都知道芯片周围是有很多引脚的，当芯片底部的裸脚与引脚被焊接在PCB电路板上后，裸脚与PCB板之间连接位置的焊点就看不到，之所以采用这样的焊接方式，更多的因素是考虑到越少媒介参与的方式越能提升产品的稳定性，而且还能节省空间，这个很好理解。

倒装焊以后由于焊接位置可不见，在产品测试或者工艺评估方面，如果想得到更加确定的数据或依据，就一定需要来查看焊点位置是否焊接正常。如下图就是用XRAY检测IC封装焊接的实拍图，这个图还不是很明显：

我放一个比较有代表性的XRAY检测效果图，这是广西一客户利用XRAY检测设备来对比贴装工艺拍摄的图像，通过对AB两块板的对比，我们可以清楚的看出A板的焊接存在异常，而且焊点还存在缺失，如B板顶部的焊点是13个，而A板对应的位置焊点却只有9个，存在漏焊的问题，这是非常严重的工艺失误。